연구기술

공정도

R-PCB 제조공정도
제품설계
  • 1PCB DATA제작
  • 2필름불출
  • 3필름검사
재단
  • 1원판재단
  • 2Al-Foil THE
  • 3Back-Up
  • 4Board 재단
Inner Layer
  • 1정면
  • 2Laminator
  • 3노광
  • 4현상
  • 5부식
  • 6박리
  • 7AOI검사
  • 8Oxide처리
Press
  • 1Pre-Preg 재단
  • 2Lay-Up
  • 3Hot Press
  • 4Cold Press
  • 5Target Hole 가공
  • 6Trimming
  • 7면취
Drill
  • 1Stack, Tapping
  • 2Bit Setting
  • 3Drilling
  • 4Hole AOI
Plating
  • 1무전해 도금
  • 2Panel 도금
Image
  • 1정면
  • 2Laminator
  • 3노광
  • 4현상
  • 5부식
  • 6박리
  • 7AOI 검사
  • 8인피더스
Solder Mask
  • 1정면
  • 2PSR 인쇄
  • 3노광
  • 4현상
  • 5Marking
표면처리
  • 1HAL (납도금)
  • 2OSP (Flux Coating)
  • 3Au(금) 도금
  • 4TIN(주석) 도금
외형가공
  • 1Route 가공
  • 2Press 가공
  • 3V-CUT
BBT
  • 1무지그
  • 2유니버셜
  • 3데드케이트
최종검사
출하검사
  • 1AVFI
  • 2신뢰성검사
포장
단면PCB 공정도
제품설계
  • 1PCB DATA제작
  • 2필름불출
  • 3필름검사
재단
  • 1원판재단
회로형성
  • 1정면 1차
  • 2P/T인쇄 및 건조
  • 3부식
  • 4박리
SR Mask
  • 1정면 2차
  • 2S/R 인쇄 및 건조
Marking
  • 1T/M인쇄 및 건조
  • 2B/M인쇄 및 건조
가이드Hole
  • 1Press guide Hole 가공
Press
  • 1부품 탑재 Hole 및 외형가공