제품설계

• 1PCB DATA제작
• 2필름불출
• 3필름검사

재단

• 1원판재단
• 2Al-Foil THE
• 3Back-Up
• 4Board 재단

Inner Layer

• 1정면
• 2Laminator
• 3노광
• 4현상
• 5부식
• 6박리
• 7AOI검사
• 8Oxide처리

Press

• 1Pre-Preg 재단
• 2Lay-Up
• 3Hot Press
• 4Cold Press
• 5Target Hole 가공
• 6Trimming
• 7면취

Drill

• 1Stack, Tapping
• 2Bit Setting
• 3Drilling
• 4Hole AOI

Plating

• 1무전해 도금
• 2Panel 도금

Image

• 1정면
• 2Laminator
• 3노광
• 4현상
• 5부식
• 6박리
• 7AOI 검사
• 8인피더스

Solder Mask

• 1정면
• 2PSR 인쇄
• 3노광
• 4현상
• 5Marking

표면처리

• 1HAL (납도금)
• 2OSP (Flux Coating)
• 3Au(금) 도금
• 4TIN(주석) 도금

외형가공

• 1Route 가공
• 2Press 가공
• 3V-CUT

BBT

• 1무지그
• 2유니버셜
• 3데드케이트

최종검사

출하검사

• 1AVFI
• 2신뢰성검사

포장

제품설계

• 1PCB DATA제작
• 2필름불출
• 3필름검사

재단

• 1원판재단

회로형성

• 1정면 1차
• 2P/T인쇄 및 건조
• 3부식
• 4박리

SR Mask

• 1정면 2차
• 2S/R 인쇄 및 건조

Marking

• 1T/M인쇄 및 건조
• 2B/M인쇄 및 건조