工程図
R-PCB製造工程図
製品設計
- 1PCB DATA製作
- 2フィルム出庫
- 3フィルム検査
裁断
- 1原版裁断
- 2Al-Foil THE
- 3Back-Up
- 4Board裁断
Inner Layer
- 1正面
- 2Laminator
- 3露光
- 4現象
- 5腐食
- 6剥離
- 7AOI検査
- 8オキサイド処理
プレス
- 1プリプレグ裁断
- 2レイアップ
- 3ホットプレス
- 4コールドプレス
- 5ターゲットホール加工
- 6トリミング
- 7面取り
ドリル
- 1スタック, タップ
- 2ビット設定
- 3穴あけ
- 4ホールAOI
メッキ
- 1無電解メッキ
- 2パネルメッキ
イメージ
- 1正面
- 2ラミネーター
- 3露光
- 4現象
- 5腐食
- 6剥離
- 7A.O.I検査
- 8インピーダンス
ソルダーマスク
- 1正面
- 2PSR印刷
- 3露光
- 4現象
- 5マーキング
表面処理
- 1HAL(鉛メッキ)
- 2OSP (Flux Coating)
- 3Au(金)メッキ
- 4TIN(錫)メッキ
外形加工
- 1Route加工
- 2Press加工
- 3V-CUT
BBT
- 1治具なし
- 2ユニバーサル
- 3デディケイテッド
最終検査
出荷検査
- 1AVFI
- 2信頼性テスト
包装
片面PCBの工程図
製品設計
- 1PCB DATA製作
- 2フィルム出庫
- 3フィルム検査
裁断
- 1原版裁断
回路形成
- 1正面1次
- 2P/T印刷および乾燥
- 3腐食
- 4剥離
SR Mask
- 1正面2次
- 2S/R印刷および乾燥
Marking
- 1T/M印刷および乾燥
- 2B/M印刷および乾燥
ガイドホール
- 1プレスガイドホール加工
プレス
- 1部品搭載ホールおよび外形加工
Vカット
- 1PCB分離溝加工
BBT
- 1電気的特性検査(Open、Short)
表面処理
- 1OSP (Flux Coating)
最終検査
- 1PCB表面検査(全数検査)
出荷検査
- 1PCB表面検査
- 2数値測定検査
- 注)出荷検査基準
包装