製品設計

• 1PCB DATA製作
• 2フィルム出庫
• 3フィルム検査

裁断

• 1原版裁断
• 2Al-Foil THE
• 3Back-Up
• 4Board裁断

Inner Layer

• 1正面
• 2Laminator
• 3露光
• 4現象
• 5腐食
• 6剥離
• 7AOI検査
• 8オキサイド処理

プレス

• 1プリプレグ裁断
• 2レイアップ
• 3ホットプレス
• 4コールドプレス
• 5ターゲットホール加工
• 6トリミング
• 7面取り

ドリル

• 1スタック, タップ
• 2ビット設定
• 3穴あけ
• 4ホールAOI

メッキ

• 1無電解メッキ
• 2パネルメッキ

イメージ

• 1正面
• 2ラミネーター
• 3露光
• 4現象
• 5腐食
• 6剥離
• 7A.O.I検査
• 8インピーダンス

ソルダーマスク

• 1正面
• 2PSR印刷
• 3露光
• 4現象
• 5マーキング

表面処理

• 1HAL(鉛メッキ)
• 2OSP (Flux Coating)
• 3Au(金)メッキ
• 4TIN(錫)メッキ

外形加工

• 1Route加工
• 2Press加工
• 3V-CUT

BBT

• 1治具なし
• 2ユニバーサル
• 3デディケイテッド

最終検査

出荷検査

• 1AVFI
• 2信頼性テスト

包装

製品設計

• 1PCB DATA製作
• 2フィルム出庫
• 3フィルム検査

裁断

• 1原版裁断

回路形成

• 1正面1次
• 2P/T印刷および乾燥
• 3腐食
• 4剥離

SR Mask

• 1正面2次
• 2S/R印刷および乾燥

Marking

• 1T/M印刷および乾燥
• 2B/M印刷および乾燥

ガイドホール

• 1プレスガイドホール加工

プレス

• 1部品搭載ホールおよび外形加工

Vカット

• 1PCB分離溝加工

BBT

• 1電気的特性検査(Open、Short)

表面処理

• 1OSP (Flux Coating)

最終検査

• 1PCB表面検査(全数検査)

出荷検査

• 1PCB表面検査
• 2数値測定検査
• 注)出荷検査基準

包装