공정도
R-PCB 제조공정도
제품설계
- 1PCB DATA제작
- 2필름불출
- 3필름검사
재단
- 1원판재단
- 2Al-Foil THE
- 3Back-Up
- 4Board 재단
Inner Layer
- 1정면
- 2Laminator
- 3노광
- 4현상
- 5부식
- 6박리
- 7AOI검사
- 8Oxide처리
Press
- 1Pre-Preg 재단
- 2Lay-Up
- 3Hot Press
- 4Cold Press
- 5Target Hole 가공
- 6Trimming
- 7면취
Drill
- 1Stack, Tapping
- 2Bit Setting
- 3Drilling
- 4Hole AOI
Plating
- 1무전해 도금
- 2Panel 도금
Image
- 1정면
- 2Laminator
- 3노광
- 4현상
- 5부식
- 6박리
- 7AOI 검사
- 8인피더스
Solder Mask
- 1정면
- 2PSR 인쇄
- 3노광
- 4현상
- 5Marking
표면처리
- 1HAL (납도금)
- 2OSP (Flux Coating)
- 3Au(금) 도금
- 4TIN(주석) 도금
외형가공
- 1Route 가공
- 2Press 가공
- 3V-CUT
BBT
- 1무지그
- 2유니버셜
- 3데드케이트
최종검사
출하검사
- 1AVFI
- 2신뢰성검사
포장
단면PCB 공정도
제품설계
- 1PCB DATA제작
- 2필름불출
- 3필름검사
재단
- 1원판재단
회로형성
- 1정면 1차
- 2P/T인쇄 및 건조
- 3부식
- 4박리
SR Mask
- 1정면 2차
- 2S/R 인쇄 및 건조
Marking
- 1T/M인쇄 및 건조
- 2B/M인쇄 및 건조
가이드Hole
- 1Press guide Hole 가공
Press
- 1부품 탑재 Hole 및 외형가공
V-cut
- 1PCB분리 홈 가공
BBT
- 1전기적 특성검사 (Open, Short)
표면처리
- 1OSP (Flux Coating)
최종검사
- 1PCB 표면 검사 (전수검사)
출하검사
- 1PCB 표면 검사
- 2치수측정검사
- 주) 출하검사기준
포장