등급기준
측정 관리 기준
| 공정 | 항목 | 단위 | 등급 | 비고 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| C | B | A | S | ||||
| 내층 | 코어 두께 | T | – | ＞0.4 | 0.1 ~ 0.4 | 0.05 | . LDI 노광 . 진공 에칭 |
| 라인 / 간격 | ㎛ | 100 / 100 | 70 / 70 | 50 / 50 | 50 / 50 | ||
| 구리 두께 | – | – | 1/3oz ~ 1oz | 2oz | 3oz | ||
| 적층 | 층수 | – | 4 ~ 6 | 8 ~ 12 | 14 ~ 18 | ≥20 | . 고주파 본딩 |
| 기판 두께 | T | – | 0.8 ~ 1.6 | ＞1.6 | ≤3.2 | ||
| 드릴 | 최소 구멍 직경 | Φ | – | 0.40 ~ 0.60 | 0.20 ~ 0.35 | 0.15 | . 기계식 드릴 |
| 애뉼러 링 (단면) | ㎛ | – | ≥120 | 100 | 75 | ||
| 외층 | 라인 / 간격 | ㎛ | 100 / 100 | 70 / 75 | 50 / 55 | 35 / 40 | . LDI 노광 . 진공 에칭 |
| 구리 두께 | – | – | 1/3oz ~ 1oz (+Cu plating) | 2oz + Cu plating | 3oz, 4oz (+Cu plating) | ||
| PSR | 댐 폭 | ㎛ | – | ≤100 | 75 | 50 | . DI 노광 |
| 솔더레지스트 개구 | ㎛ | – | ＞150 | ≤120 | 100 | ||
| 라우팅 | 라우팅 정밀도 | ㎜ | ±0.2 | ±0.1 | ±0.05 | ||
| 공정 | 항목 | C등급 | B등급 | A등급 | 관리담당자 |
|---|---|---|---|---|---|
| 내층 DF | TC | 0.1T 이상 | 0.1T 이하 | 0.05T | K.S.J CJ |
| Line / Space(㎛) | 100 / 100 | 70 / 70 | 50 / 50 | ||
| Capper | 1oz | 1oz | 2oz | ||
| 외층 DF | 동박 두께(oz) | H | 1 | 2 | H.K.M CJ |
| 최소 회로 Line(mm) | 0.15 | 0.15 | 0.2 | ||
| 회로간 최소 Short Gap(mm) | 0.15 | 0.15 | 0.3 | ||
| 적층 | 층 수(Layer) | – | 4 ~ 6 Layer | 6 Layer 이상 | K.S.J CJ |
| 두 께(T) | – | 1.6 ~ 2.0T | 1.6T 이상 | ||
| 드릴 | Via Hole / Land Size(㎛) | Min : 400 / 700 | Min : 300 / 600 | Min : 250 / 500 | J.W.W BJ |
| Max : 400 / 800 | Max : 400 / 700 | Max : 300 / 600 | |||
| 동도금 | Hole 속 두께 기준(㎛) | 20 ~ 30 | 25 ~ 35 | 30 ~ 40 | S.Y.M CJ |
| 품평회 회의 기준 | 주 1회 실시 | 주 2회 실시 | 신규 모델 진행시 | 공장장 | |