等級基準
測定管理規格
| プロセス | 項目 | 単位 | グレード | 備考 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| C | B | A | S | ||||
| 内層 | コア厚さ | T | – | ＞0.4 | 0.1 ~ 0.4 | 0.05 | . LDI露光 . 真空エッチング |
| ライン / スペース | ㎛ | 100 / 100 | 70 / 70 | 50 / 50 | 50 / 50 | ||
| 銅箔厚さ | – | – | 1/3oz ~ 1oz | 2oz | 3oz | ||
| 積層 | 層数 | – | 4 ~ 6 | 8 ~ 12 | 14 ~ 18 | ≥20 | . 高周波ボンディング |
| 基板厚さ | T | – | 0.8 ~ 1.6 | ＞1.6 | ≤3.2 | ||
| ドリル | 最小穴径 | Φ | – | 0.40 ~ 0.60 | 0.20 ~ 0.35 | 0.15 | . 機械式ドリル |
| アニュラーリング（片側） | ㎛ | – | ≥120 | 100 | 75 | ||
| 外層 | ライン / スペース | ㎛ | 100 / 100 | 70 / 75 | 50 / 55 | 35 / 40 | . LDI露光 . 真空エッチング |
| 銅箔厚さ | – | – | 1/3oz ~ 1oz (+Cuめっき) | 2oz + Cuめっき | 3oz, 4oz (+Cuめっき) | ||
| PSR | ダム幅 | ㎛ | – | ≤100 | 75 | 50 | . DI露光 |
| SR開口 | ㎛ | – | ＞150 | ≤120 | 100 | ||
| ルーティング | ルーティング精度 | ㎜ | ±0.2 | ±0.1 | ±0.05 | ||
| 工程 | 項目 | C等級 | B等級 | A等級 | 管理担当者 |
|---|---|---|---|---|---|
| 内層のDF | TC | 0.1T 以上 | 0.1T 以下 | 0.05T | K.S.J CJ |
| Line / Space(㎛) | 100 / 100 | 70 / 70 | 50 / 50 | ||
| Capper | 1oz | 1oz | 2oz | ||
| 外層のDF | 銅箔の厚さ(oz) | H | 1 | 2 | H.K.M CJ |
| 最小回路ライン(mm) | 0.15 | 0.15 | 0.2 | ||
| 回路間の最小ショートギャップ(mm) | 0.15 | 0.15 | 0.3 | ||
| 積層 | 層数(Layer) | – | 4 ~ 6 Layer | 6 Layer 以上 | K.S.J CJ |
| 厚さ(T) | – | 1.6 ~ 2.0T | 1.6T 以上 | ||
| ドリル | Via Hole / Land Size(㎛) | Min : 400 / 700 | Min : 300 / 600 | Min : 250 / 500 | J.W.W BJ |
| Max : 400 / 800 | Max : 400 / 700 | Max : 300 / 600 | |||
| 銅メッキ | ホール内側の厚さ規格(㎛) | 20 ~ 30 | 25 ~ 35 | 30 ~ 40 | S.Y.M CJ |
| 品評会会議規格 | 週1回実施 | 週2回実施 | 新しいモデルで実施する場合 | 工場長 | |