고객

영업

• 제품 수주
• DATA 접수

사양

• 사양검토
• Simulation 진행
• CAM 진행

공정

• PCB 제작진행

품질

• Impedance 측정/분석

기술부

• 문제점 파악/해결

1. 사양 검토

• Data 접수 검토하여 Impedance Simulation 진행 후 작업 시 최적에 조건으로 진행한다.
• Impedance 회로폭을 지정하고 CAM 작업 시 보정진행 후 기록 할 수 있도록 한다.
• 원자재 및 stack-up 검토하고 Impedance에 맞는 최적에 조건으로 투입을 진행한다.
• 작업지시서에 Impedance 제품을 명확하게 명시하고 작업간 기록 할 수 있도록 일지를 첨부한다

2. 도금두께

• 작업지시서 표준에 의거 도금 두께를 측정하여 관리하도록 한다.

3. D/F , E/T

• 필름 Impedance point을 측정하여 기록한다.
• E/T 이후 회로폭을 측정하여 필름상에 회로폭 분석해서 E/T되는 부분을 기록지에 기록한다. (E/T시 pattern에 미치는 영향)
• Impedance 측정 장비를 이용하여 Impedance측정값을 확인하고 이상 있을 시 CAM / 품질팀 에 통보 후 회로폭 재 조정 후 작업을 다시 진행 할 수 있도록 한다.

4. Impedance 측정 및 관리

• 측정 장비를 이용하여 각 범위 별 Coupon을 측정한다.
• Lot별로 Coupon 및 실 제품 내부 X-Section 실시하여 회로폭, 동두께, 절연층 두께 등의 Data을 사양으로 Feedback한다.
• 측정 시 NG Lot는 불량으로 간주하고 공정이상 Lot처리 기준으로 처리한다.

5. 사양/기술

• 제품 제작 완료 후 제품 및 측정값등은 품평회 및 검토하여 문제점을 파악 해결방안을 Feed Back 관리를 한다.
• 분석실 측정 Data / 공정 Data를 Database하여 Impedance Simulation 값과 실제 측정값이 최적으로 유지 될 수 있도록 한다.
• 전산 / ERP에 등록 후 전 모델 관리 할수록 한다.

해당 지침의 주요관리 항목

No	관리항목	관리기준	측정방법	주기	담당자	관리방법	대응조치	비고
1	Impedance	ERP	Impedance측정기	LOT	분석실	측정기